英飞凌SOT-223封装兼具出色性能、易用性与经...

2017年8月22日,德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)通过SOT-223封装进一步壮大新近推出的CoolMOS™ P7产品阵容。全新器件是作为DPAK简易替换器件而开发的,完全兼容典型的DPAK封装。全新C...

2017-08-22

凌华科技美国CTO Jeff Munch先生荣膺PICMG协...

全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技,日前宣布其美国首席技术官(CTO)Jeff Munch荣膺PICMG协会颁发的特别贡献奖,以表彰包含Jeff Munch先生在内的30位成员,为PICMG协会的成长所做出的杰出贡献。

2017-08-17

采用纤巧型 3mm x 2mm 封装的超宽带 3GHz 至 ...

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 8 月 14 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双平...

2017-08-15

Sierrawar 开发的的可信任执行环境已支持MIPS...

Sierrawar 开发的兼容Global Platform的可信任执行环境 (TEE)已支持MIPS-based 设备,领先的安全解决方案采用 Imagination 的 OmniShield™ 多域技术来开发…

2017-08-01

OptiMOS™线性场效应晶体管兼具低RDS(on)值与...

2017年7月31日,德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出OptiMOS™线性场效应晶体管系列。这个全新产品系列兼具沟槽型功率场效应管的低导通电阻(RDS(on))与平面MOSFET的大安全工作区。这...

2017-07-31

英飞凌携手AIRmaker加速物联网初创公司发展

2017年7月31日,新加坡讯——英飞凌科技亚太私人有限公司今日宣布与AIRmaker开展合作,AIRmaker是一家总部位于新加坡的物联网(IoT)孵化器。作为全球领先的半导体解决方案提供商,英飞凌将帮助参与AIRmaker计划的初...

2017-07-31

英飞凌荣获电装“年度最佳供应商奖”

2017年6月20日,德国慕尼黑讯—汽车系统供应商日本电装株式会社授予英飞凌“年度最佳供应商奖”。电装特别对英飞凌北美团队出色的本地支持给予了肯定。该奖项授予兑现出色品质和物流绩效承诺的供应商。其评定标准还...

2017-06-20